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深圳然明电子:专业LED硅胶生产厂家的核心技术解析

发布时间:2025-05-07 16:13人气:

一、行业痛点:LED封装材料为何需要技术革新?

随着LED照明向高功率、微型化、柔性化方向发展,传统封装材料(如环氧树脂)的缺陷日益凸显:

高温易黄变:长期使用后光效衰减严重;

机械性能不足:无法适应柔性灯带弯折需求;

环保压力:部分含溶剂胶粘剂不符合欧盟RoHS标准。

深圳然明电子深耕LED硅胶领域15年,凭借自主研发的 耐高温硅胶体系 与 环保配方技术,成为华为、欧普照明等头部企业的核心供应商。


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二、然明电子的三大核心技术揭秘

1. 高透光耐黄变硅胶配方

技术亮点:

采用改性苯基硅树脂,耐温达300℃(传统材料仅180℃);

透光率≥98%,1000小时老化测试后黄变指数ΔY<1.5(行业平均ΔY>3);

代表产品:COB封装胶、FCOB封装胶,广泛应用于汽车大灯、舞台灯光等高温场景。


2. 柔性封装材料创新工艺

技术突破:

通过纳米二氧化硅增强技术,灯丝胶拉伸强度提升至6MPa(竞品普遍为4MPa);

抗弯折次数超10万次,适配可折叠灯具、柔性灯带设计;

应用案例:某知名品牌柔性霓虹灯带采用然明灯丝胶,良率提升20%。


3. 环保型快速固化体系

核心优势:

单组分果冻胶固化时间缩短至30分钟(行业平均1小时);

G4G9玉米胶采用生物基原料,VOC排放为零,通过SGS环保认证;

客户反馈:“然明的AB果冻胶简化了我们的生产线,能耗降低15%。”——某LED灯带厂商


三、技术赋能:然明电子如何解决行业难题?

应用场景 传统方案痛点 然明电子解决方案

户外LED显示屏 防水胶易开裂导致短路 三防喷涂硅胶(IP68防护+耐盐雾2000h)

汽车LED模组 震动环境下芯片脱落 FCOB倒装胶(剪切强度≥8MPa)

智能家居灯具 胶体折光率不匹配光斑 低折模顶硅胶(折射率1.41±0.02)


四、权威认证与客户见证

资质保障:通过ISO 9001、IATF 16949体系认证,12项发明专利;

典型合作:

为某新能源车企定制耐高温COB胶,解决车灯高温光衰问题;

与全球TOP3照明品牌联合开发低折模顶硅胶,光效提升18%。


五、为什么选择深圳然明电子?

定制化服务:提供配方调整、工艺适配、设备配套一站式支持;

技术响应:24小时内提供样品测试报告及解决方案;

产能保障:东莞&惠州两大生产基地,月产能超500吨。


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