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果冻胶是一种高性能有机硅封装材料,专为LED照明、显示模组及电子元器件保护而设计。其具有优异的透明度、柔韧性及耐候性,固化后呈果冻状弹性体,能有效保护芯片免受机械应力、湿气及热冲击的影响,延长器件使用寿命。
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